Разработка технологии формирования многокомпонентных приборных композиций на основе пористого кремния
Скачать файл:
URI (для ссылок/цитирований):
https://elib.sfu-kras.ru/handle/2311/9856Автор:
Zubko, Eugene I.
Зубко, Е.И.
Shvets, Evgenii Y.
Швец, Е.Я.
Дата:
2013-07Аннотация:
Development of semi-conductor electronics is closely connected with search of new materials. Multicomponent electronic instrument compositions concern such materials on the basis of porous silicon. One of which kinds are nanocompositions on the basis of porous silicon. In the given work the hardware-technological scheme of formation of electronic instrument compositions РсCu/por Si/n-Sі and РсAl/por-Si/n-Sі has been developed. Under the given scheme on a plate of monocrystal silicon of n-type of conductivity porous silicon over which is generated at Т mono-Sі = 40 °C solution С 32 H 16 N 8 Cu:С 3 Н 6 О:Н 2 О = 2:39:59 weight. % is besieged by a method of weight. % (1 sets), С 32 H 16 N 8 Cu:С 2 Н 5 ОН:Н 2 О = 2:59:39 weight. % (2 sets), С 32 H 16 N 8 Аl:С 3 Н 6 О:Н 2 О = 2:39:59 weight. % (3 sets), С 32 H 16 N 8 Аl:С 2 Н 5 ОН:Н 2 О = 2:59:39 weight. % (4 sets) at Т solution = 50 °C. Further samples are sated and dry in эксикаторе throughout 2 hours and are exposed annealing at Т annealing = 250 – 300 °C on air in a current 5 – 10 minutes. It is recommended to use a solution with Т solution = 40 °С and Т mono Sі = 45 °С for avoidance cracking structures along border «mono-Sі – por-Si» at annealing. In work data concerning technological adaptation of conditions sedimentation and annealing samples are cited. Influence annealing on morphological, electric, electrophysical properties of the received compositions is investigated. Развитие полупроводниковой электроники тесно связано с поиском новых материалов. К таким материалам относятся многокомпонентные электронные приборные композиции на основе пористого кремния, в частности нанокомпозиты на основе пористого кремния. В данной статье была разработана аппаратурно-технологическая схема формирования электронных приборных композиций РсCu/ПК/n-Sі и РсAl/ПК/n- Sі. В статье приведены данные относительно технологической адаптации условий осаждения и отжига образцов. Исследовано влияние отжига на морфологические, электрические, электрофизические свойства полученных композиций. Разработана аппаратурно-технологическая схема формирования электронных приборных композиций РсCu/ПК/n-Sі и РсAl/ПК/n- Sі. Приведены данные относительно технологической адаптации условий осаждения и отжига образцов. Исследовано влияние отжига на морфологические, электрические, электрофизические свойства полученных композиций.