Герметизация микроблоков СВЧ высокочастотной пайкой
View/ Open:
URI (for links/citations):
https://elib.sfu-kras.ru/handle/2311/72116Author:
Грищенко, Ю.Н.
Ланин, В.Л.
Grishchenko, Yuriy N.
Lanin, Vladimir L.
Date:
2018-09Journal Name:
Журнал Сибирского федерального университета. Техника и технологии. Journal of Siberian Federal University. Engineering & Technologies: 2018 11 (6)Abstract:
Разработана технология герметизации микроблоков СВЧ, изготовленных из алюминиевых
сплавов, с применением высокочастотной (ВЧ) пайки, которая обеспечивает высокую скорость и избирательность нагрева. Предложены методики выбора частоты нагрева,
оценки напряженности электромагнитного поля в рабочей зоне индуктора, а также
получены экспериментальные температурно-временные зависимости высокочастотной
пайки. Рассчитаны параметры индуктора, частота электромагнитных колебаний, которая
находится в диапазоне 440–2200 кГц; эффективная мощность ВЧ-нагрева – в диапазоне
0,8 ÷ 2,0 кВт. Исследованы температурные профили ВЧ-пайки корпусов СВЧ микроблоков и
напряженность поля как внутри индуктора, так и внутри корпуса микроблока. Разработанный
технологический процесс герметизации корпусов микроблоков включает операции подготовки
корпусов и крышек к пайке, сборку корпуса в приспособлении, ВЧ-пайку, контроль качества
паяного шва и герметичности корпуса. Получены экспериментальные временные зависимости
температуры в зоне ВЧ-пайки, напряженности магнитного поля от мощности ВЧ-генератора
и температуры подложки, находящейся внутри корпуса Developed technology sealing microblocks microwave made of aluminum alloys, using high-frequency
(HF) soldering, which provides high speed and selectivity heating. Are methods select the frequencies
of heating, evaluation of tension electromagnetic fields in the working area inductor, as well as the
experimental temperature-time dependence of high-frequency soldering. A number of parameters of the
inductor are calculated: the frequency of electromagnetic oscillations is in the range 440–2200 kHz;
the effective power of HF heating for these frequencies is in the range 0,8 ÷ 2,0 kW. The temperature
profile of the high-frequency soldering of the packages of the microwave microblocks and the intensity
both inside the inductor and inside the microwave casing of the microblock were investigated. The
developed technological process of hermetic sealing of microblock packages includes the operations:
preparation of packages and covers for soldering, assembly of the casing in the device, high-frequency
brazing, quality control of the soldered joint and hermetic sealing of the package. Experimental time
dependences of the temperature in the HF solder zone on time, the magnetic field strength on the
power of the HF generator, and the temperature of the substrate inside the housing are obtained