Многокомпонентные композиционные галлиевые пасты-припои

Abstract

Contact interaction of copper-zinc and copper-silver alloys is investigated with eutectics melts of the system Ga-Zn as composite components of gallium pastes - solders have been revealed. Interaction products have been determined depending on the structure and temperature of contacting components. Structures of developed new low temperature solders have been approved on the basis of gallium.

Исследовано контактное взаимодействие медно-цинковых и медно-серебряных сплавов с эвтектическими расплавами системы Ga-Zn как композиционными составляющими галлиевых паст-припоев. Определены продукты взаимодействия в зависимости от состава и температуры контактирующих компонентов. Апробированы составы разработанных новых низкотемпературных припоев на основе галлия.