In situ electron diffraction and resistivity characterization of solid state reaction process in Cu/Al bilayer thin films

View/Open:

2020_moiseenko_et_metall_mat_trans_a_v51_p1428.pdf (1.276 Mb)

DOI:

10.1007/s11661-019-05602-5

URI (for links/citations):

https://link.springer.com/article/10.1007%2Fs11661-019-05602-5
https://elib.sfu-kras.ru/handle/2311/142923

Author:

Moiseenko, E. T.

Altunin, R. R.

Жарков, Сергей Михайлович

Corporate Contributor:

Политехнический институт

Кафедра материаловедения и технологии обработки материалов

Научно-исследовательская часть

Date:

2020-03

Journal Name:

Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science

Journal Quartile in Scopus:

Q1

Journal Quartile in Web of Science:

Q2

Bibliographic Citation:

Moiseenko, E. T. In situ electron diffraction and resistivity characterization of solid state reaction process in Cu/Al bilayer thin films [Текст] / E. T. Moiseenko, R. R. Altunin, Сергей Михайлович Жарков // Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science. — 2020. — Т. 51 (№ 3). — С. 1428

Collections:

• Статьи в научных журналах (эффективный контракт) [5211]

Metadata:

Show full item record