In situ electron diffraction and resistivity characterization of solid state reaction process in Cu/Al bilayer thin films

Скачать файл:
DOI:
10.1007/s11661-019-05602-5
URI (для ссылок/цитирований):
https://link.springer.com/article/10.1007%2Fs11661-019-05602-5
https://elib.sfu-kras.ru/handle/2311/142923
Автор:
Moiseenko, E. T.
Altunin, R. R.
Жарков, Сергей Михайлович
Коллективный автор:
Политехнический институт
Кафедра материаловедения и технологии обработки материалов
Научно-исследовательская часть
Дата:
2020-03
Журнал:
Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science
Квартиль журнала в Scopus:
Q1
Квартиль журнала в Web of Science:
Q2
Библиографическое описание:
Moiseenko, E. T. In situ electron diffraction and resistivity characterization of solid state reaction process in Cu/Al bilayer thin films [Текст] / E. T. Moiseenko, R. R. Altunin, Сергей Михайлович Жарков // Metallurgical and Materials Transactions A: Physical Metallurgy and Materials Science. — 2020. — Т. 51 (№ 3). — С. 1428
Коллекции:
Метаданные:
Показать полную информацию